南亚网视加德满都7月21日讯 据环球时报报道，据印度《经济时报》报道，印度官员20日发声明称，日本将在半导体、钢铁等多个领域对印度投资约5万亿日元（约合2562亿元人民币）。此前一天，日本经济产业大臣西村康稔率领32名初创企业创始人、政策制定者和投资者抵达印度。

《日本经济新闻》日前报道称，此次访问，日本将和印度共同披露半导体技术的补贴信息，还将投资各自擅长的领域，以巩固半导体供应链。报道称，日本将帮助印度加强水电等基础设施的建设并提供技术支持。

对比与印度的积极合作，日本在半导体领域对中国表现出竞争的姿态。今年5月，日本政府正式发布了半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管制对象，新规将于7月23日正式生效。虽然新规没有点名针对中国，但对中国的出口将受到限制。

近年来，印度也一直在加快本国半导体产业发展。2021年，印度批准了约100亿美元的科技补贴以吸引全球芯片制造商。不过，路透社评论称，印度的半导体梦想正面临困境。印度政府虽然一直摇晃着100亿美元补贴的钱袋子，但实际动作很少。美光科技在印度古吉拉特邦建工厂仅用来检测和封装芯片，与实际意义上的“生产半导体”相去甚远。7月10日，富士康发声明称，已退出与印度韦丹塔集团合作的半导体合资企业，该项目高达195亿美元。

“印度半导体立国计划笼罩阴影”，《日本经济新闻》20日以此为题报道称，7月下旬在古吉拉特邦举行半导体振兴活动，预计莫迪也将出席。目前，为确立半导体供应链，日印两国政府正在摸索合作方案，但能否消除韦丹塔和鸿海（富士康母公司）事件留下的不安？对于瞄准制造立国的印度政府来说，早早地迎来了关键时刻。（完）

（责任编辑：刘美玉 审核：罗蒙山）